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    封装--倒装焊技术

    时间:2015-09-06 21:13来源:www.www.larfn.com 作者:ictest8 点击:
     

    当今世界范围内常见倒装技术:

    Flip Chip conductive method

    1.Solder bump 锡凸块solder-C4 process(IBM)

    2.Copper pillar bump铜柱加锡凸块(Copper pillar+Solder)-NCS process

    3. Anisotropic conductive adhesives异性导电胶ACAACPprocess

    4.Polymer bump 高分子凸快 - C4 process

    5.Stud bump. 打线成球US/TS /TC process

    Remark

    C4: controlled collapse chip connection

    ACF: Anisotropic conductive film

    ACP(ACA): Anisotropic conductive adhesive paste

    产品可靠性与成本的关系


    技术发展趋势

     

    Various flip chip technologies

    Various flip chip process flow

    1. SBB process:

     

    2. C4: Controlled Collapse Chip Connection Process

     

     

    3. ACP: Anisotropic Conductive Paste Process

    4. ACF: Anisotropic Conductive Film Process

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