<menu id="iquis"><strong id="iquis"></strong></menu>
<nav id="iquis"><nav id="iquis"></nav></nav>
  • <nav id="iquis"></nav>
  • ?
    欢迎光临专业集成电路测试网~~欢迎加入IC测试QQ群:111938408

    专业IC测试网

    当前位置: 网站主页 > 相关技术 >

    pcb板材质的种类

    时间:2022-05-18 17:47来源:www.www.larfn.com 作者:ictest8 点击:

    PCB材质很多,比如玻璃纤维板,纸基板,金属基板,还有塑料基的,很多,还有高频的PTFE等等
     
    PCB种类
     
    A。 以材质分
     
    a。 有机材质
     
    酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
     
    b。 无机材质
     
    铝、Copper—invar—copper、ceramic等皆属之.主要取其散热功能
     
    B。 以成品软硬区分
     
    a. 硬板 Rigid PCB
     
    b。软板 Flexible PCB 见图1.3
     
    c。软硬板 Rigid—Flex PCB 见图1。4
     
    C. 以结构分
     
    D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1。8 BGA。
     
    另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍.
     
    PCB板材质有哪些几种?
     
    94V—0、94V—2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。
     
    pcb板材一般分为几种颜色,功能上有什么区别?
     
    绿色是最常见的,还有黑色、红色、蓝色、黄色,颜色与品质是毫不相干的,只是一种个性化的表现而已
     
    PCB板材主要考虑的是材质和厚度等,很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧!阻焊油墨颜色有白,黄,黑,红,蓝,还有一种透明的油墨,用的最多的是绿色油墨.根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的.。。
     
    PCB板板材有那几种规格?
     
    按档次级别从底到高划分如下:
     
     

      94HB/94VO/22F/CEM—1/CEM—3/FR-4
     
     

      详细介绍如下:
     
     

      94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
     
     

      94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
     
     

      22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
     
     

      CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
     
     

      CEM—3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
     
     

      FR-4: 双面玻纤板
     
     

      一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V—1 /V-2 ,94-HB 四种
       
      二。半固化片:1080=0。0712mm,2116=0。1143mm,7628=0.1778mm
     
     
      三。FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
      
      四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
     
     
      六。Tg是玻璃转化温度,即熔点。
     
     
      电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
     
     
      什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
      
      高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态",此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。请不要复制本站内容
     
     
      一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。 
     
      通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。
      
      基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善.TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。
      
      高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证.以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
     
      所以一般的FR—4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
      
        近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多.
     
     
      PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)
      
      目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识
      
      覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、 复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR  一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR—5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等.按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求.因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
     
     
      ①国家标准目前,我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。 
     
     
      ②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等
     
     
      原PCB设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等
     
     
      ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
     
     
      ● 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
     
     
      ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
     
     
      ● 加工板厚度 : 0。4mm-4。0mm(15。75mil-157.5mil)
     
     
      ● 最高加工层数 : 16Layers
     
     
      ● 铜箔层厚度 : 0.5—4.0(oz)
     
      
      ● 成品板厚公差 : +/—0.1mm(4mil)
     
     
      ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
     
     
      ● 最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : <+-20%
     
     
      ● 成品最小钻孔孔径 : 0。25mm(10mil)
     
     
      成品最小冲孔孔径 : 0。9mm(35mil)
     
     
      成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
     
     
      NPTH:+—0.05mm(2mil)
     
     
      ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0。71-0。99mil)
     
     
      ● 最小SMT贴片间距 : 0。15mm(6mil)
     
     
      ● 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
     
     
      ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0。4—1.2mil)
     
     
      ● 抗剥强度 : 1。5N/mm(59N/mil)
     
     
      ● 阻焊膜硬度 : >5H
     
     
      ● 阻焊塞孔能力 : 0.3—0.8mm(12mil—30mil)
     
     
      ● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
     
     
      ● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
     
     
      ● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
     
     
      ● 热冲击 : 288℃,10 sec
     
     
      ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%
     
     
      ● 产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
     
     
    电路板拼板规范
     
      1 电路板 拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
     
      2 拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板
     
      3 电路板 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
     
      4 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间
     
      5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行
     
      6 在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0。01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺
     
      7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
     
      8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
     
      9 设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1。5 mm的无阻焊区
     



    顶一下
    (1)
    100%
    踩一下
    (0)
    0%
    ------分隔线----------------------------
    发表评论
    请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
    评价:
    用户名: 验证码: 点击我更换图片
    ?
    一分快3app