 主题一：《Test Hardware for Similar Package ICs》演讲嘉宾：TI资深测试工程师--- Hu yue 作为测试工程师的兄弟姐妹们都知道，针对一颗芯片开发一套全新的测试硬件需要大量的时间，精力和成本，在目前各IC设计公司的产品迭代速度相当快的情况下，我们有必要找到一个比较巧妙的方法，来节省一些时间和成本，让产品能够尽快推出。本期我们有幸邀请到TI的资深工程师，她将以实际案例为基础，来分享她多年积累的经验，针对同一系列芯片，我们该如何复用测试方案，如何缩短测试开发周期，以及如何降低可能的风险……非常值得期待！ 详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播 主题二：《DFT基础知识及流程介绍》演讲嘉宾：GlobaFoundry DFT技术专家---Fred Lv 为何有些芯片设计出来却无法测试，为何有些芯片的测试时间需要特别长，而同类其他家的芯片却只需要很短的时间就可以完成测试，这些都是DTF的功劳，那么高深莫测的DFT技术到底是个什么鬼，一起来听听大牛深入浅出的讲解吧，特邀Intel资深DFT工程师Kevin He来分享一下他多年的经验，赶紧来参加吧…… 1、manufacturing defect 2、manufacturing testing 3、what is DFT and why DFT 4、describe different DFT techniques 5、DFT flow introduce 详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播一 ，演讲视频回播二 主题三：《国内封测业发展趋势和机会》演讲嘉宾：封测界大牛 ---James 关 未来五年，可能是中国大陆集成电路行业发展的最好的窗口期，而集成电路封装测试在各个领域中更是大家关注的热点之一。所以很有必要和大家聊聊接下来的几年里，大陆封测行业的发展方向和机会，本次我们邀请了封测界资深大牛--James关，来为我们分享一下他对封测行业的发展趋势及将来机会的看法，机会不容错过，一起来感受一下…… 1）封装测试行业发展规模和潜力的估算 2）封测行业各个细分领域的热点和投资机会 3）作为从业人员如何把握机会 详细资料：演讲PPT下载，演讲视频回播  除了这些精彩的演讲，本次研讨会还特别设置了众多给力奖品： 阳光普照奖（报名参加者均有）：云南丽江荞麦茶一罐
幸运奖16名：康夫大功率冷热电吹风一个 三等奖8名：AUCMA-NH20M305 对流式居浴两用欧式快热炉取暖器一个 二等奖4名：360行车记录仪一台+16G TF存储卡一个
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