第十三届IC测试研讨会
时间：2019年5月18日（周六） 13:30-17:30
地点：上海浦东新区张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼IC咖啡（地铁2号线张江高科站5号口出）

       会议背景：近年来，国内IC产业发展迅猛，国家在集成电路（IC）产业也大力扶持，半导体行业在未来的10到20年内或将成为国家的支柱性型产业，从目前的全国各地大举建造半导体工厂就可见一斑，半导体的高速发展必然会推动其测试技术的发展，从分立器件如TVS管到简单的模拟芯片，从低频模拟器件到混合信号芯片，再到ADC器件，这每一次的芯片发展都给测试带来了巨大的挑战，测试的挑战不仅仅在于可以满足参数的测试，更重要的在于能否精准的，高效的，低成本的把测试解决。随着对芯片性能和体积的要求不断增加，Bumping技术越来越多的应用于芯片封装中，所以本次研讨会我们邀请了业界资深人士，针对ADC测试，TVS器件测试和Bumping技术做一个典型的技术探讨，相信这又是一次极难得的技术提高机会，各位业界同仁千万别错过！

本期研讨会简要议程如下，具体可能会有调整：

  本次研讨会的赞助商也是非常有爱心，为大家准备了异常丰富的礼品， 暂定的赞助商如下，同仁们多支持。

以上金主为大家准备的奖品如下，诚意真的满满的啊，看大家的运气了！！

       特别说明：由于本活动是公益活动，以技术交流为主，故销售人员需要参加，费用为￥100每人，且限额10名，敬请理解~~

        为保证研讨质量，本次研讨会限额130人，报名截止日期5月13日，先报先得，大家抓紧……  

      报名请点击阅读原文，也可以将姓名，性别，职务，电话，公司，公司地址，QQ，Email等信息发送至：邮箱：3179168@qq.com / 794277694@qq.com
也可通过Q Q：3179168 / 794277694或微信：15026829232  / 13816654535 报名 （添加请注明IC测试研讨会）

       读万卷书，不如行万里路，行万里路不如交友无数，此之谓：独学而无友，则孤陋而寡闻。交友无数不如与业界专家常聚，此之谓：听君一席话，胜读十年书！在这知识爆炸的年代，经常埋头苦干的同仁们，太需要出来跟业界技术大牛们交流交流了，来吧来吧，一起分享这份技术大餐，本届IC测试研讨会绝不让你虚行！

如下为前几届的活动详情，可以先感受一下：

1、第十二届IC测试研讨会详情    第十二届现场报道
1、第十一届IC测试研讨会详情    第十一届现场报道
1、第十届IC测试研讨会详情       第十届现场报道
2、第九届IC测试研讨会详情       第九届现场报道
3、第八届IC测试研讨会详情       第八届现场报道
4、第七届IC测试研讨会详情       第七届现场报道
5、第六届IC测试研讨会详情       第六届现场报道
6、第五届IC测试研讨会详情       第五届现场报道
7、第四届IC测试研讨会详情       第四届现场报道
8、第三届IC测试研讨会详情       第三届现场报道


IC测试QQ群及微信公众号二维码：

www.larfn.com 活动小组

2019.04.18