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    第十一届IC测试研讨会火热报名中……

    时间:2018-05-11 11:10来源:www.www.larfn.com 作者:ictest8 点击:

    第十一届IC测试研讨会
    时间:2018年6月9日(周六) 13:30-17:30
    地点:上海浦东新区张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼IC咖啡(地铁2号线张江高科站5号口出)

          
           
    会议背景:近年来,国内IC产业发展迅猛,国家在集成电路(IC)产业已陆续投入了上千亿的扶持资金,第二期扶持基金又在酝酿,IC产业已成为国家最为重视的产业,未来几年将是国内IC产业的高速发展阶段,IC的高速发展必然会推动IC测试技术的发展,比如trim的技术从传统的metal、poly到laser,然后再到OTP等等,信号速度从百兆到几GHz,作为测试工程师必须要不断的学习新技术才能更好的胜任芯片测试的工作。另外高速发展的IC产业,产品质量也绝不能忽视,好的品质不只是跟芯片设计和芯片制造有关,芯片封装同样是影响品质的最关键环节,如果通过优化现有的封装技术来提高产品品质将是近阶段一个热门话题。本次研讨会我们邀请了业界资深人士,针对测试新技术及封装品质做一个典型的技术探讨,相信这又是一次极难得的技术提高机会,各位业界同仁千万别错过!

    本期研讨会简要议程如下,具体可能会有调整:

    时 间
    报告主题
    演讲人
    13:30-14:00
    签到
    -
    14:00-14:10
    开场致辞
    -
    14:10-14:50
              《OTP NVM Trim and Test》
            OTP(One-time Programmable) trim想必测试工程师都有了解,但其原理、优缺点及可靠性等问题并不是每个工程师都很清楚,本次我们特邀TI资深工程师----HuYue,结合一些实际案例来重点分享OTP相关知识,内容如下:
    1、OTP NVM Introduction
    2、OTP Architecture and Trim Circuit
    3、OTP Cell Architecture
    4、OTP Reliability Concern
    5、Bandgap Trim Circuit
    6、OTP Test Flow and Test Coverage
    7、Test Flow Guidelines
    来自国际大公司的分享,机会不多,岂能错过!
    TI资深测试工程师---Huyue
    15:00-15:50
    《高速数字信号眼图特性的高效测试方法》
            随着的高速链路传输速率不断提高,市场对芯片物理层性能要求越来越高。在高速数字信号的ATE测试中,眼图特性是最好指标之一;从眼图结果中可以直观的了解芯片输出信号的性能。传统的shmoo扫描式测量方法测到的眼图只保留了pass区域的信息,而且测试时间偏长。本次我们特邀巍测科技联合创始人---Peter Shen来分享一种眼图测量方法,可以更直观地反映出芯片可能的设计缺陷或工艺缺陷,同时大大减少测试成本。Peter Shen毕业于浙江大学微电子与固体电子硕士,曾先后任职于Advantest资深应用开发工程师、Broadcom主任级测试开发工程师。对高速数字信号测试、射频芯片测试、复杂SOC芯片测试均有丰富经验。专家分享,机会不容错过!

    巍测科技联合创始人 ---Peter Shen

    16:00-16:50
    《IC封装可靠性探讨》
            高速发展的集成电路行业,对芯片封装技术及可靠性要求越来越高,如何利用现有的封装工艺提高封装可靠性,以及封装过程中哪些工艺对产品可靠性起到关键作用等等。本次我们盛情邀请在封测业摸爬滚打20年的资深专家----优睿半导体工程总监许海渐前辈来为大家分享其宝贵且丰富的技术经验,他将从集成电路封装可靠性的认知,通过试验手段发现产品设计或制程控制的可靠性问题,并结合他二十年封装工程案例,探究封装制程、产品生命周期等不同阶段的可靠性问题起因,共同探讨改善或解决封装可靠性问题的思路。干货中的干货,一起期待!
    优睿工程总监 ---XuHaijian
        
    17:00-17:30
    自由交流、合影留念
    -

           本次研讨会的赞助商也是非常有爱心,为大家准备了异常丰富的礼品, 暂定的赞助商如下,同仁们多支持。



     

           本次活动仍以公益为主,场地费、茶点费均摊,费用¥50/人,上届参加的同学本届可以免费。特别说明:由于本活动是以技术交流为主,故销售人员需要参加,费用为¥100每人,敬请理解~~


            为保证研讨质量,本次研讨会限额120人,报名截止日期6月1日,先报先得,大家抓紧……  

          报名请将姓名,性别,职务,电话,公司,公司地址,QQ,Email等信息发送至:邮箱:794277694@qq.com
    也可通过Q Q:794277694或微信:13816654535 报名 (添加请注明IC测试研讨会)


           读万卷书,不如行万里路,行万里路不如交友无数,此之谓:独学而无友,则孤陋而寡闻。交友无数不如与业界专家常聚,此之谓:听君一席话,胜读十年书!在这知识爆炸的年代,经常埋头苦干的同仁们,太需要出来跟业界技术大牛们交流交流了,来吧来吧,一起分享这份技术大餐,本届IC测试研讨会绝不让你虚行!

    如下为前几届的活动详情,可以先感受一下:

    1、第十届IC测试研讨会详情    第十届现场报道

    2、第九届IC测试研讨会详情    第九届现场报道
    3、第八届IC测试研讨会详情    第八届现场报道
    4、第七届IC测试研讨会详情    第七届现场报道
    5、第六届IC测试研讨会详情    第六届现场报道
    6、第五届IC测试研讨会详情    第五届现场报道
    7、第四届IC测试研讨会详情    第四届现场报道
    8、第三届IC测试研讨会详情    第三届现场报道


    IC测试QQ群及微信公众号二维码:

     

    www.larfn.com 活动小组

    2018.5.8

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