[其他] 表面贴装MOSFET产品上线高失效原因初探 日期：2018-10-14 23:21:27 点击：1219 好评：84
随着MOSFET 产品小型化趋势，产品封装形式由原先的TO-220为主，逐步转换成TO-252（D-PAK)等小型贴装封装形式，SMT（表面贴装器件）大量应用于MOSFET 器件产品封装，另一方面随着ROHS （《电...
[不良分析] PCB上锡不良类型汇总及原因分析 日期：2018-05-02 10:39:57 点击：1164 好评：71
一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...
[业界新闻] 第十届IC测试研讨会火热报名中 日期：2017-11-08 16:42:00 点击：1259 好评：182
第十届IC测试研讨会 时间：2017年12月9日（周六） 13:30-17:30 地点：上海浦东新区张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼IC咖啡（地铁2号线张江高科站5号口出） 会议背景： 近年来， 国内...
[其他] 晶振应用中之常见问题及解决方法 日期：2017-04-09 18:25:47 点击：874 好评：96
众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的大脑，那么晶振毫无疑问就是心脏了。同样，电路对晶体晶振(以下均简称：晶振)的要求也如一个人对心脏的要求一...
[其他] 38条电气小知识，附多种电路图，果断收藏！ 日期：2017-03-01 14:01:28 点击：1054 好评：108
1、开关柜为什么叫成套，都由什么柜组成？ 开关柜由进线、计量、PT、出线等组成。柜内装有一次、二次元件，在购买时必须配套，所以叫成套。 2、我国电力电压有多少个级别，并说...
[经验分享] IC封装大全 日期：2017-02-21 10:13:36 点击：1714 好评：232
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[调试经验] 为什么器件有时候会无缘无故地失效？ 日期：2017-02-20 12:29:34 点击：1102 好评：198
问题:为什么未遭受压力的器件有时候会无缘无故地失效？ 答案: 有时候器件是寿终正寝，有时候是存在压力但不明显。 器件的寿终正寝是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。...
[开发经验] 电路板绘制经验 日期：2016-12-22 10:06:44 点击：1336 好评：128
一、印制板设计要求 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现短路和断路这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单...
[经验分享] 技术分享 | CCGA封装的新选择—螺旋锡柱 日期：2016-10-09 13:42:25 点击：1127 好评：165
军用微电子组件的可用性一直在稳步下降。这迫使高可靠性要求的用户利用商业现货(COTS)组件以满足他们的需求。而商用级元件不能总是满足恶劣环境下应用的可靠性要求。为了满足这...
[经验分享] PVD基础知识100问 日期：2016-10-08 10:54:31 点击：1035 好评：190
PVD 1. Target ( 靶材 ) 是什幺 ? 答：在 PVD 中，靶材是用来提供镀膜（ film ）的金属材料 . 2. PVD 制程原理为何 ? 答：在 Target 与 wafer 间加之高电位差，此时制程气体 Ar 在高位差下解离成...
