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    集成电路IC测试开发流程规范

    时间:2012-04-14 20:48来源:www.www.larfn.com 作者:ictest8 点击:

    第一章 测试规范流程

    第二章 确定测试开发进度

    第三章 测试前期的准备

    第四章 测试方案及相关输出文件

    第五章 量产测试调试阶段

    第六章 测试程序及测试板验证

    第七章 编写测试报告进行评审

    第八章 生产测试及后期维护

    附录:

    • 《芯片资料样本》
    • 《测试方案样本》
    • 《测试PCB检查规范》
    • 《调试总结样本》
    • 《测试评审报告样本》

    引言

    本规范是针对芯片量产测试开发过程的说明,即从芯片设计后期、确定测试开发进度、测试方案制定、测试调试、测试板及程序的验证,以及后期的测试维护等流程进行总结说明,另外对测试开发过程中产生的测试文档进行规范。测试工程师在芯片的整个测试开发过程中务必严格遵守此规范,以避免发生不必要的错误和确保产品质量及上市时间。

    第一章 测试开发流程

    根据本司产品类别以及设计、测试之间的关系和公司的情况,制定测试规范的流程如下:

    流程图

    第二章 确定测试开发进度

    根据本司产品开发总进度来制定测试开发进度,在制定测试进度时,按照以下几点进行定制进度:

    1. 制定测试进度时,必须由设计工程师和测试工程师共同制定,在制定测试进度时,必须考虑到wafer out时间,合理地配置测试资源,如测试所用设备、测试元器件、测试所需技术文档资料和对芯片工作原理理解。
    2. 所制定的测试进度中必须考虑其余产品测试问题的处理时间,以确保发生冲突时不至于对进度进行大幅调整。
    3. 测试开发进度以芯片tape out之前开始,以工程批测试完成并进行数据分析及文档整理为结束。为了使所制定的测试进度正常有效,必须对其所整个进度分阶段加以量化。本进度分如下六个阶段:
      1. 确认芯片功能参数的可测试性;
      2. 测试方案(包括中测及成测)的完成;
      3. 测试针卡及测试PCB设计完成
      4. 测试程序开发完成
      5. 测试调试的完成
      6. 工程批测试结束
      7. 工程批测试数据分析及相关测试文档整理结束

    以上每个阶段必须有明确的完成日期,以确保产品的上市时间。 
    在制定好进度之后,测试经理应对相应的测试工程师进行必要的监控及协助,以确保进度能够顺利执行,期间可以根据上述六阶段的完成时间来进行监控。当实际执行过程中与其他事件发生冲突时,应优先解决紧急重要事件,然后适当调整测试进度。


    第三章 测试前期准备

    在确定了测试进度之后,芯片设计工程师需提供如下资料,以方便测试工程师开展工作:

    1. 芯片die图及芯片相对wafer位置,圆片PAD Location、PAD尺寸、划片槽宽度(具体格式参考附录《芯片资料样本》);勿必确保以上数据准确无误!以保证后续针卡制作!
    2. 芯片数据手册或同类兼容产品手册;
    3. 进行必要的芯片工作原理讲解。
    4. 测试向量。

    在拿到以上资料后,测试工程师应准备如下工作:

    1. 认真阅读芯片手册、熟悉产品性能;
    2. 与设计工程师、硬件工程师讨论具体测试项目及电气参数的测试方法;
    3. 确定测试机型号,如Eagle、ASL1000等;
    4. 根据测试参数及测试机型号初步设计测试原理图。

    第四章 测试方案及相关输出文件 
    在经过前期准备之后,测试工程师应按如下顺序准备相关文件:

    1. 设计测试原理图,在原理图明显位置标注测试机型号及板卡配置;
    2. 编写测试方案,测试方案格式及内容参考附录《测试方案样本》,并提交项目组成员评审,评审内容应包括:
        1. 测试参数能否覆盖芯片全部功能以及保证芯片良好应用;
        2. 测试机能否满足测试参数要求;
        3. 测试原理图是否有误;
        4. 是否有必要在原理图上添加备用测试方案;
        5. 测试方案中是否体现所使用测试程序、测试PCB、测试机、handler/probe等;
        6. 确认原理图中测试元件是否备货等。
    3. 评审通过后进行测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT的设计,PCB等设计完成后,必须由项目组进行严格检查、评审,具体内容参见附录《测试PCB检查规范》;评审通过后,安排PCB加工。
    4. 开发测试程序;
    5. 将以上各文档提交服务器归档保存;
    6. 焊接测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT。

    其中测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card的命名规范如下:

        1. 测试方案以产品名称或wafer名称 + 用途(中测、成测)+ 版本号来命名,其中版本号以三位数表示,初始版本号为V1.00,在以后的方案升级中,改动较小的升级后两位,改动大的升级第一位,直接升级到V2.00或V3.00,如:CP2046LQ成品测试方案V1.01(C0621B圆片测试方案V1.00);
        2. 测试程序应与测试方案严格对应,其命名方法及版本升级和测试方案相同,如:CP2046LQ_FT_V1_0_1(C0621B_CP_V1_0_1);
        3. 测试PCB及Probe-card的命名方法及版本升级和测试方案相同,如:CP2046LQ_FT_V1.00(C0621B_CP_V1.00);
        4. 更新测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card时,必须做好版本升级,并在测试方案中做相应原因说明。

    第五章 量产测试调试阶段

    在前期测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card准备好之后,可以开始测试调试阶段,此阶段可大体分两部分,首先在实验室确认焊接完成的测试PCB是否可用,确认后,可上机台进行调试,调试之前要进行封测厂或者供应商机时预约。调试时遇到测试参数和原定方案不符者,可与设计工程师讨论并调整测试项目及规范;调试过程中要与实验室测试结果对比,以验证测试的准确性

    第六章 测试程序及测试板验证
    调试完成后需要收集以下数据:

      1. 测试稳定性数据:10颗产品,每颗循环测试100次数据,以验证程序稳定性,测试参数中的电压,电流,频率等参数波动范围在
      2. Correlation 验证测试的准确性
      3. 单颗芯片测试时间,dual-site的需要两颗的测试时间。
      4. 工程批的测试数据,包括中测及成测测试数据,
      5. 对测试数据进行分析,以确定是否需要调整测试规范

    第七章 编写测试报告进行评审
    在以上工作完成后,需要编写测试报告以完成评审后归档,报告包括如下内容:

    1. 测试方案
    2. 测程序
    3. 测试数据及数据分析
    4. 调试总结

    第八章 生产测试及后期维护
    在产品量产阶段,需要跟踪量产测试数据,各lot良率状况,有低良率情况,及时处理,制作备用测试板,针卡等工作

    未完待续,敬请期待……。

    作者:derek sun
    2010/09/10

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