芯片测试过程中，芯片可靠性是非常重要的一环，ESD和Latchup等可靠性测试时间比较短，表征只是瞬间的芯片性能，那么芯片长期运行性能表征要怎么测试呢？

HTOL，uHAST，BHAST的测试就是专门为了测试芯片的长期性能。这三种测试主要的工作原理就是控制环境温度以及湿度，加速芯片老化，进而测试芯片长时间工作状态下的性能，下面我将逐个进行介绍。

• HTOL 通常称呼为老化，过程中的主要配置如下（JESD22-A108）：

 

如上图所示，首先老化的温度，我们这边通常为芯片Silicon温度150度，实际上125度以上即可。当然，有一些特殊的芯片，如芯片自己会发热的，Switch， Power芯片等，只需要保证芯片温度即可，环境温度有可能会比较低，如110度或者100度等。另外就是芯片电压，通常为最大运行电压，但是实际操作中，会略比最大运行电压小，防止芯片被意外的Pulse打死。测试时间以及测试数量要求（JESD47G）如下：

 

即需要3个Lot，每个lot 77颗芯片，1000小时全部Pass。

 

上图所示，为对应HTOL测试时间和实际时间的对照表，即150度做1000小时，相当于平时使用的263000小时（55摄氏度）。

• BHAST测试为带电的高温高湿条件下的可靠性（JESD22-A110）。

该测试的目的就是为了让器件加速腐蚀，看芯片的工作状态。施加电压的原则如下：

 

总体来说，就是要所有供电要接上，处于工作状态下的最小功耗。测试时间如下：

 

通?；崛プ?30摄氏度的测试，时间比较快，测试结果也可以得到认可。芯片测试数量为：（3个Lot，每个lot最少25颗）

 

• uHAST测试为不带电的高温高湿下的可靠性（JESD22-A118）。

可以参考BHAST的测试数量以及测试温度。uHAST就是不加任何电压，对封装的可靠性进行测试，该环节通常封装厂可以做，当然也可以自己做。