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    晶圆允收测试技术详解-WAT PCM参数

    时间:2022-07-23 10:46来源:www.www.larfn.com 作者:ictest8 点击:
    晶圆允收测试,也叫WAT(wafer acceptance test),或者叫PCM参数测试,通常在晶圆在完成加工后,对晶圆上的各种结构进行的电性测试,主要测试耐压,漏电,电阻,电容等参数,通过WAT数据分析,可以发现工艺或者单晶硅片问题并改进。以下为针对WAT测试的详细讲解,供大家参考、学习









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